Produkt

Halbleiterfertigung

Jutta Meier, Chief Executive Officer von IQE: »Wir haben unser Ziel, einen skalierbaren Epitaxieprozess für ULTRARAM zu entwickeln, erfolgreich erreicht – ein Meilenstein auf dem Weg zur industriellen Produktion.«
© IQE

ULTRARAM-Speicher-ICs

Auf dem Weg zu universellen Speicher-ICs

Quinas Technology und IQE, Hersteller von Wafern aus Verbundhalbleitern, haben ein Projekt zur Entwicklung einer skalierbaren Produktion für den weltweit ersten quantenbasierten Universal-Speicher-ICs abgeschlossen.

Markt&Technik
imec medizintechnik Biologie Biotech Künstliche Intelligenz DNA

Von der Halbleiterbranche lernen

Biokonvergente Tools und KI werden die Biologie entschlüsseln

Gelingt es, ein KI-Modell für die Sprache der Biologie zu entwickeln, könnten wir...

Elektronik medical
TSMC

Navitas wechselt zu PSMC

TSMC steigt aus GaN-Fertigung aus

TSMC wird seine Foundry-Services für die Fertigung von Komponenten aus Galliumnitrid...

Markt&Technik
Der Traum vom Elektroauto, das in zehn Minuten vollständig geladen ist und dann 1000 km weit fährt, ist nicht länger unrealistisch. 

Drahtbonding wird überflüssig

AT&S ermöglicht Schnellladen von E-Autos

1000 km Fahrt zu laden, rückt in greifbare Nähe – Dank einer besonderen...

Elektronik automotive
Fraunhofer IMWS

Fehlerdiagnostik für Chiplet-Integration

Fraunhofer IMWS unterstützt APECS

Das Fraunhofer-Institut IMWS bringt seine Kompetenzen in der Qualitätssicherung von...

Markt&Technik
AESS: Advanced Electronics & Semiconductor Solutions

Manufacturing partner: Globalfoundries

Continental Creates Semiconductor Organization

The Continental group sector Automotive has established an Advanced Electronics &...

Markt&Technik
Halbleiterforschung auf 300-mm-Wafern ist ohne das Fraunhofer IZM-ASSID in Sachsen nicht mehr denkbar.

15 Jahre Fraunhofer IZM-ASSID

3D-Systemintegration aus Dresden für Europa

Das Fraunhofer IZM-ASSID hat seinen15. Geburtstag gefeiert: Heute ist das Institut ein...

Markt&Technik
Wachstumsraten für Prozesse mit Strukturen über 7 nm und für Prozesse mit Strukturen unter 7 nm

SEMI

KI beschleunigt Kapazitätsausbau im Halbleiterbereich

Die SEMI prognostiziert, dass die Kapazitäten für fortschrittliche Prozessknoten bis...

Markt&Technik
Bahai Ahmad

Texas Instruments

Fab-Lite? Wer will das schon? TI definitiv nicht!

Vor einigen Jahren haben viele Halbleiterhersteller ihre eigenen Fabs an den Nagel...

Markt&Technik
Integration von ICs auf einem rechteckigen Panel zur weiteren Verarbeitung im Back-End.

Kostengünstige Back-End-Fertigung

TSMC entwickelt Panel-Level-Packaging für KI-Chips

Wegen des anhaltend starken Bedarfs an KI-Chips treibt TSMC die Entwicklung von...

Markt&Technik